megvesz 20C254 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
20C254
- Cikkszám:
- 20C254
- Leírás:
- SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13542 Pieces
- Adatlap:
- 20C254.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 20C254, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 20C254 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | - |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Más nevek: | 3-1393159-9 PB608 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 20C254 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | KU Series |
| Bővített leírás: | Clip, Hold Down KU Series |
| Leírás: | SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 20C254-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
20C251 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING RELAY HOLD-DOWN 6POLE | Vizsgálat |
 |
LY2-COVER BY OMI | Omron Automation and Safety | RELAY TERMINAL COVERS | Vizsgálat |
|
G32A-C | Omron Automation and Safety | VOLTAGE DETECTION UNIT 12-24VDC | Vizsgálat |
 |
11.06.278 | Crydom Co. | PB16M PB16SM HOLD-DOWN BAR | Vizsgálat |
 |
20C259 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | WIRE HOLD DOWN STRAP ALL POLES | Vizsgálat |
 |
20C252 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MISC COMP SPRING | Vizsgálat |
 |
20C250 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 WIRE HOLD DOWN SPRING 4 POLE | Vizsgálat |
 |
2833592 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | Vizsgálat |
 |
R99-C01-GP8 | Omron Electronics Inc-EMC Div | DUST COVER FOR G8P SERIES | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers