megvesz 20C251 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
20C251
- Cikkszám:
- 20C251
- Leírás:
- SPRING RELAY HOLD-DOWN 6POLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15989 Pieces
- Adatlap:
- 20C251.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 20C251, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 20C251 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | - |
|---|---|
| Sorozat: | R10 |
| Más nevek: | 20C251-ND 3-1393159-7 PB789 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 20C251 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | R10 Series |
| Bővített leírás: | Clip, Hold Down R10 Series |
| Leírás: | SPRING RELAY HOLD-DOWN 6POLE |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 20C251-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
20C250 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 WIRE HOLD DOWN SPRING 4 POLE | Vizsgálat |
 |
20C252 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MISC COMP SPRING | Vizsgálat |
 |
20C254 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP | Vizsgálat |
 |
8869610000 | Weidmuller | RIM-I 3 24/60VUC | Vizsgálat |
 |
RP16100 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CLIP RETAINER 25.5MM RP78601/602 | Vizsgálat |
 |
20C259 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | WIRE HOLD DOWN STRAP ALL POLES | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers