megvesz 20C252 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
20C252
- Cikkszám:
- 20C252
- Leírás:
- MISC COMP SPRING
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15144 Pieces
- Adatlap:
- 20C252.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 20C252, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 20C252 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | - |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Más nevek: | 3-1393159-8 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 20C252 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | - |
| Bővített leírás: | MISC COMP SPRING |
| Leírás: | MISC COMP SPRING |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 20C252-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
20C254 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP | Vizsgálat |
 |
CNS123900 | Amphenol PCD | SOCKET CONTACT SZ12/12 | Vizsgálat |
 |
ADX18001 | Panasonic Industrial Automation Sales | SPRING-HOLDING CLIP 2PC | Vizsgálat |
|
CNS101554 | Amphenol PCD | SOCKET CONTACT SZ16/16 | Vizsgálat |
 |
2833547 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | Vizsgálat |
 |
3-1437683-0 | TE Connectivity AMP Connectors | BAIL TIE DOWN TIMER | Vizsgálat |
 |
20C250 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 WIRE HOLD DOWN SPRING 4 POLE | Vizsgálat |
 |
J7T-E170 | Omron Automation and Safety | THERMAL RELAY | Vizsgálat |
 |
20C251 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING RELAY HOLD-DOWN 6POLE | Vizsgálat |
 |
8533771001 | Weidmuller | PXS35 PLUGSERIES BASE SC | Vizsgálat |
 |
20C259 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | WIRE HOLD DOWN STRAP ALL POLES | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers