megvesz 2833592 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2833592
- Cikkszám:
- 2833592
- Gyártó:
- Phoenix Contact
- Leírás:
- RELAY RETAINING BRACKET
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13270 Pieces
- Adatlap:
- 2833592.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2833592, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2833592 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | - |
|---|---|
| Sorozat: | EL2-P35 |
| Más nevek: | 277-4926 2833592-ND EL2-P35 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 2833592 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | PR2 Series |
| Bővített leírás: | Clip and Release Lever PR2 Series |
| Leírás: | RELAY RETAINING BRACKET |
| Szín: | Green |
| Tartozék típusa: | Clip and Release Lever |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2833592-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2833521 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
2833576 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
2833534 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
2833589 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
7-1415039-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY ACCY | Vizsgálat |
 |
2833563 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
2833518 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
2833550 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | Vizsgálat |
 |
2833547 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | Vizsgálat |
 |
R99-C01-GP8 | Omron Electronics Inc-EMC Div | DUST COVER FOR G8P SERIES | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers