megvesz VSP5621RSLR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VSP5621RSLR
- Cikkszám:
- VSP5621RSLR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC AFE 16BIT 50MSPS 4CH 48VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18637 Pieces
- Adatlap:
- VSP5621RSLR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VSP5621RSLR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VSP5621RSLR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 3 V ~ 3.6 V |
| Szállító eszközcsomag: | 48-VQFN (6x6) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | 406mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 296-29358-2 |
| Csatornák száma: | 4 |
| Bitek száma: | 16 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | VSP5621RSLR |
| Bővített leírás: | 4 Channel AFE 16 Bit 406mW 48-VQFN (6x6) |
| Leírás: | IC AFE 16BIT 50MSPS 4CH 48VQFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VSP5621RSLR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
VSP5610RSHR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 353MSPS 56VQFN | Vizsgálat |
|
VSP5620RSLR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 35MSPS 4CH 48VQFN | Vizsgálat |
|
VSP5611RSHR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 50MSPS 56VQFN | Vizsgálat |
|
VSP5612RSHR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 70MSPS 4CH 56VQFN | Vizsgálat |
|
AFE4400RHAT | Texas Instruments | IC AFE FRONT END 40VQFN | Vizsgálat |
|
AD73360ARZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR FRONTEND 6CH 28SOIC | Vizsgálat |
|
VSP5622RSLR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 70MSPS 4CH 48VQFN | Vizsgálat |
|
LMP91051MT/NOPB | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE NDIR 14TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers