megvesz VSP5612RSHR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VSP5612RSHR
- Cikkszám:
- VSP5612RSHR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC AFE 16BIT 70MSPS 4CH 56VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13263 Pieces
- Adatlap:
- VSP5612RSHR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VSP5612RSHR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VSP5612RSHR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 3 V ~ 3.6 V |
| Szállító eszközcsomag: | 56-VQFN (7x7) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | 426mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 296-29167-2 |
| Csatornák száma: | 4 |
| Bitek száma: | 16 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | VSP5612RSHR |
| Bővített leírás: | 4 Channel AFE 16 Bit 426mW 56-VQFN (7x7) |
| Leírás: | IC AFE 16BIT 70MSPS 4CH 56VQFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VSP5612RSHR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
VSP5621RSLR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 50MSPS 4CH 48VQFN | Vizsgálat |
|
VSP5620RSLR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 35MSPS 4CH 48VQFN | Vizsgálat |
|
VSP5610RSHR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 353MSPS 56VQFN | Vizsgálat |
|
VSP5611RSHR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 50MSPS 56VQFN | Vizsgálat |
|
VSP5622RSLR | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 70MSPS 4CH 48VQFN | Vizsgálat |
|
LMP93601NHZT | Texas Instruments | IC 16BIT AFE 3CH 24QFN | Vizsgálat |
|
AD7730BRUZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC ADC BRIDGE TRANSDUCER 24TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers