megvesz RM78705 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RM78705
- Cikkszám:
- RM78705
- Leírás:
- SOCKET RELAY SCREW RM SERIES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17247 Pieces
- Adatlap:
- RM78705.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RM78705, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RM78705 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Sorozat: | RM, SCHRACK |
| Más nevek: | 2-1393844-5 PB930 |
| Pozíciók száma: | 11 |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | RM78705 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | RM, SCHRACK |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket Chassis Mount |
| Leírás: | SOCKET RELAY SCREW RM SERIES |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RM78705-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RM78704 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET SCREW RM SERIES | Vizsgálat |
 |
RM78701 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES | Vizsgálat |
 |
RSE120167-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
 |
RM78702 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET PC RM SERIES | Vizsgálat |
 |
RM78700 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers