megvesz RM78702 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RM78702
- Cikkszám:
- RM78702
- Leírás:
- RELAY SOCKET PC RM SERIES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15487 Pieces
- Adatlap:
- RM78702.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RM78702, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RM78702 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Sorozat: | RM, SCHRACK |
| Más nevek: | 2-1393844-3 2-1393844-3-ND 213938443 RM78702-ND |
| Pozíciók száma: | 11 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | RM78702 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | RM, SCHRACK |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket Through Hole |
| Leírás: | RELAY SOCKET PC RM SERIES |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RM78702-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE500505 | Amphenol PCD | SMITHS, WC, NO HW | Vizsgálat |
 |
25622130 | Crouzet | CONTROL TIMER ACCESS SOCKET 8P | Vizsgálat |
 |
RM78700 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES | Vizsgálat |
 |
RM78705 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY SCREW RM SERIES | Vizsgálat |
 |
RM78704 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET SCREW RM SERIES | Vizsgálat |
 |
2950695 | Phoenix Contact | RELAY MODULE 4PDT | Vizsgálat |
 |
RM78701 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES | Vizsgálat |
 |
2980238 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC BASIC TERM BLOCK 5V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers