megvesz RM78700 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RM78700
- Cikkszám:
- RM78700
- Leírás:
- SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13553 Pieces
- Adatlap:
- RM78700.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RM78700, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RM78700 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Sorozat: | RM, SCHRACK |
| Más nevek: | 1419118-6 PB928 |
| Pozíciók száma: | 11 |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | RM78700 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | RM, SCHRACK |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket Chassis Mount |
| Leírás: | SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RM78700-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RM78705 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY SCREW RM SERIES | Vizsgálat |
 |
RM78704 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET SCREW RM SERIES | Vizsgálat |
 |
RM78702 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET PC RM SERIES | Vizsgálat |
 |
JRS200111 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE WC | Vizsgálat |
 |
2967222 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCKS | Vizsgálat |
 |
8869500000 | Weidmuller | SRC-I 2CO P | Vizsgálat |
|
RSE116668-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
 |
RM78701 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY CHAS MT RM SERIES | Vizsgálat |
|
2912442 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | Vizsgálat |
 |
211BR | TE Connectivity AMP Connectors | 211BR=ASSEMBLY | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers