megvesz NCT7717U TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NCT7717U TR
- Cikkszám:
- NCT7717U TR
- Leírás:
- IC SMBUS TEMP SENSOR 8MSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13979 Pieces
- Adatlap:
- NCT7717U TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NCT7717U TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NCT7717U TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.3V |
|---|---|
| topológia: | ADC, Comparator, Register Bank |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-5 |
| Sorozat: | - |
| Érzékelő típusa: | Internal |
| Érzékelési hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-74A, SOT-753 |
| Kimeneti típus: | I²C/SMBus |
| Kimeneti ventilátor: | No |
| Kimeneti riasztás: | Yes |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | NCT7717U TR |
| Funkció: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Bővített leírás: | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output SOT-23-5 |
| Leírás: | IC SMBUS TEMP SENSOR 8MSOP |
| Pontosság: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NCT7717U TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NE1619DS,118 | NXP USA Inc. | IC TEMP MONITOR 16SSOP | Vizsgálat |
 |
ADM1021ARQZ-R7 | ON Semiconductor | IC TEMP SENSOR DUAL3/5.5V 16QSOP | Vizsgálat |
 |
W83783G T&R | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 24-SOIC | Vizsgálat |
|
NCT7718W TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC SMBUS TEMP SENSOR 8MSOP | Vizsgálat |
|
ADM1023ARQZ-R7 | ON Semiconductor | IC TEMP SENSOR DUAL PREC 16QSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers