megvesz W83783G T&R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
W83783G T&R
- Cikkszám:
- W83783G T&R
- Leírás:
- IC MONITOR H/W 24-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15027 Pieces
- Adatlap:
- W83783G T&R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója W83783G T&R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét W83783G T&R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topológia: | ADC, Fan Speed Counter, Register Bank |
| Szállító eszközcsomag: | 24-SOP |
| Sorozat: | - |
| Érzékelő típusa: | External |
| Érzékelési hőmérséklet: | External Sensor |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Kimeneti típus: | I²C |
| Kimeneti ventilátor: | Yes |
| Kimeneti riasztás: | No |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | W83783G T&R |
| Funkció: | Hardware Monitor |
| Bővített leírás: | Hardware Monitor External Sensor External Sensor I²C Output 24-SOP |
| Leírás: | IC MONITOR H/W 24-SOIC |
| Pontosság: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az W83783G T&R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
W83783G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 24-SOIC | Vizsgálat |
|
W83782G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | Vizsgálat |
 |
ADT7470ARQZ | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP | Vizsgálat |
 |
NE1619DS,118 | NXP USA Inc. | IC TEMP MONITOR 16SSOP | Vizsgálat |
|
W83781G | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 48-LQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers