megvesz NE1619DS,118 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NE1619DS,118
- Cikkszám:
- NE1619DS,118
- Leírás:
- IC TEMP MONITOR 16SSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17737 Pieces
- Adatlap:
- NE1619DS,118.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NE1619DS,118, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NE1619DS,118 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topológia: | ADC, Multiplexer, Register Bank |
| Szállító eszközcsomag: | 16-SSOP |
| Sorozat: | - |
| Érzékelő típusa: | Internal and External |
| Érzékelési hőmérséklet: | 0°C ~ 125°C, External Sensor |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | SMBus |
| Kimeneti ventilátor: | No |
| Kimeneti riasztás: | Yes |
| Más nevek: | 935264532118 NE1619DS-T NE1619DS-T-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NE1619DS,118 |
| Funkció: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Bővített leírás: | Temp Monitoring System (Sensor) 0°C ~ 125°C, External Sensor Internal and External Sensor SMBus Output 16-SSOP |
| Leírás: | IC TEMP MONITOR 16SSOP |
| Pontosság: | ±3°C Local(Max), ±5°C Remote(Max) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NE1619DS,118-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ADT7470ARQZ | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP | Vizsgálat |
|
LM96194CISQX | Texas Instruments | IC TRUTHERM HDWR MONITOR 48WQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers