megvesz MV104G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MV104G
- Cikkszám:
- MV104G
- Leírás:
- DIODE TUNING FM DUAL 32V TO92
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18850 Pieces
- Adatlap:
- MV104G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MV104G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MV104G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 32V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | TO-92-3 |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | 140 @ 3V, 100MHz |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Más nevek: | MV104GOS |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MV104G |
| Bővített leírás: | Varactor 1 Pair Common Cathode 32V Through Hole TO-92-3 |
| Diódatípus: | 1 Pair Common Cathode |
| Leírás: | DIODE TUNING FM DUAL 32V TO92 |
| Kapacitásarány Állapot: | C3/C30 |
| Kapacitásarány: | 2.8 |
| Capacitance @ Vr, F: | 42pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MV104G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BB171X | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD323 | Vizsgálat |
 |
BB184,135 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 13V SOD523 | Vizsgálat |
 |
BB 565 E7908 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SCD-80 | Vizsgálat |
|
BB208-02,135 | NXP USA Inc. | DIODE VAR CAP 10V 20MA SOD523 | Vizsgálat |
 |
MV104RLRAG | ON Semiconductor | DIODE TUNING FM DUAL 32V TO-92 | Vizsgálat |
 |
1SV325,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | Vizsgálat |
|
MV104 | ON Semiconductor | DIODE TUNING FM DUAL 32V TO92 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers