megvesz 1SV325,H3F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1SV325,H3F
- Cikkszám:
- 1SV325,H3F
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- DIODE VARACTOR 10V ESC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15118 Pieces
- Adatlap:
- 1SV325,H3F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1SV325,H3F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1SV325,H3F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 10V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | ESC |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-79, SOD-523 |
| Más nevek: | 1SV325,H3F(B 1SV325,H3F(T 1SV325H3FTR |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 1SV325,H3F |
| Bővített leírás: | Varactor Single 10V Surface Mount ESC |
| Diódatípus: | Single |
| Leírás: | DIODE VARACTOR 10V ESC |
| Kapacitásarány Állapot: | C1/C4 |
| Kapacitásarány: | 4.3 |
| Capacitance @ Vr, F: | 12pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1SV325,H3F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BB208-02,135 | NXP USA Inc. | DIODE VAR CAP 10V 20MA SOD523 | Vizsgálat |
 |
1SV323,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | Vizsgálat |
 |
BB171X | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD323 | Vizsgálat |
 |
1SV324TPH3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE TCXO/VCO 10V USC | Vizsgálat |
|
1SV322(TPH3,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V USC | Vizsgálat |
|
ZMV833ATC | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR 25V SOD323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers