megvesz BB208-02,135 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BB208-02,135
- Cikkszám:
- BB208-02,135
- Leírás:
- DIODE VAR CAP 10V 20MA SOD523
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14682 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BB208-02,135, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BB208-02,135 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 10V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOD-523 |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-79, SOD-523 |
| Más nevek: | 934057929135 BB208-02 /T3 BB208-02 /T3-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BB208-02,135 |
| Bővített leírás: | Varactor Single 10V Surface Mount SOD-523 |
| Diódatípus: | Single |
| Leírás: | DIODE VAR CAP 10V 20MA SOD523 |
| Kapacitásarány Állapot: | C1/C7.5 |
| Kapacitásarány: | 5.2 |
| Capacitance @ Vr, F: | 5.4pF @ 7.5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BB208-02,135-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BB208-03,135 | NXP USA Inc. | DIODE VAR CAP 10V 20MA SOD323 | Vizsgálat |
 |
BB208-02,115 | NXP USA Inc. | DIODE VAR CAP 10V 20MA SOD523 | Vizsgálat |
 |
SMV1235-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR 15V 20MA SC79 | Vizsgálat |
|
ZMV833ATC | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR 25V SOD323 | Vizsgálat |
|
BB171X | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD323 | Vizsgálat |
|
BB208-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE VAR CAP 10V SOD-323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers