megvesz MIO1200-33E11 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MIO1200-33E11
- Cikkszám:
- MIO1200-33E11
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT MODULE SGL 1200A E11
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15962 Pieces
- Adatlap:
- MIO1200-33E11.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MIO1200-33E11, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MIO1200-33E11 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 3300V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3.1V @ 15V, 1200A |
| Szállító eszközcsomag: | E11 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | - |
| Csomagolás / tok: | E11 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MIO1200-33E11 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | - |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Single Switch 3300V 1200A Chassis Mount E11 |
| Leírás: | IGBT MODULE SGL 1200A E11 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 120mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 1200A |
| Configuration: | Single Switch |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MIO1200-33E11-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI25-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | Vizsgálat |
|
MIO1200-25E10 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 2500V E10 | Vizsgálat |
|
MIO1200-33E10 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 3300V E10 | Vizsgálat |
 |
APTGLQ300H65G | Microsemi Corporation | PWR MOD IGBT4 650V 600A SP6 | Vizsgálat |
 |
IRGTI090U06 | Infineon Technologies | IGBT MOD HALF BRIDGE 90A UFAST | Vizsgálat |
|
FZ1000R12KF5NDSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1200V 1000A | Vizsgálat |
|
APTGT200H60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP6 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers