megvesz MIO1200-33E10 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MIO1200-33E10
- Cikkszám:
- MIO1200-33E10
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MOD IGBT SGL SWITCH 3300V E10
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19328 Pieces
- Adatlap:
- MIO1200-33E10.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MIO1200-33E10, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MIO1200-33E10 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 3300V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3.1V @ 15V, 1200A |
| Szállító eszközcsomag: | E10 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | - |
| Csomagolás / tok: | E10 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MIO1200-33E10 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 187nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Single Switch 3300V 1200A Chassis Mount E10 |
| Leírás: | MOD IGBT SGL SWITCH 3300V E10 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 120mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 1200A |
| Configuration: | Single Switch |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MIO1200-33E10-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MG12150D-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 210A 1100W PKG D | Vizsgálat |
 |
MIO1200-25E10 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 2500V E10 | Vizsgálat |
 |
APTGT30TL601G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 50A SP1 | Vizsgálat |
|
APTGT300SK170D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 530A 1470W D3 | Vizsgálat |
|
MWI50-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | Vizsgálat |
|
MIO1200-33E11 | IXYS | IGBT MODULE SGL 1200A E11 | Vizsgálat |
 |
APTGT100TL60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE 3LEVEL INVERTER SP3 | Vizsgálat |
|
MWI150-06A8T | IXYS | IGBT SIXPACK 170A 600V E3PACK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers