megvesz IRGTI090U06 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IRGTI090U06
- Cikkszám:
- IRGTI090U06
- Leírás:
- IGBT MOD HALF BRIDGE 90A UFAST
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19955 Pieces
- Adatlap:
- IRGTI090U06.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IRGTI090U06, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IRGTI090U06 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3V @ 15V, 90A |
| Szállító eszközcsomag: | INT-A-PAK |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 298W |
| Csomagolás / tok: | INT-A-PAK (3 + 4) |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IRGTI090U06 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 5.8nF @ 30V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Half Bridge 600V 90A 298W Chassis Mount INT-A-PAK |
| Leírás: | IGBT MOD HALF BRIDGE 90A UFAST |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 90A |
| Configuration: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IRGTI090U06-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG5U50HH12E | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 50A POWIR ECO 2 | Vizsgálat |
 |
MWI25-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers