megvesz MWI150-06A8T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MWI150-06A8T
- Cikkszám:
- MWI150-06A8T
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT SIXPACK 170A 600V E3PACK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12660 Pieces
- Adatlap:
- MWI150-06A8T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MWI150-06A8T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MWI150-06A8T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 150A |
| Szállító eszközcsomag: | E3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 515W |
| Csomagolás / tok: | E3 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MWI150-06A8T |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 6.5nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 600V 170A 515W Chassis Mount E3 |
| Leírás: | IGBT SIXPACK 170A 600V E3PACK |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1.5mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 170A |
| Configuration: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MWI150-06A8T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI150-12T8T | IXYS | MOD IGBT TRENCH SIXPACK E3 | Vizsgálat |
|
MWI50-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | Vizsgálat |
|
MWI150-06A8 | IXYS | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP | Vizsgálat |
 |
MG12150D-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 210A 1100W PKG D | Vizsgálat |
|
MWI15-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | Vizsgálat |
|
MWI15-12A6K | IXYS | MOD IGBT RBSOA SIXPACK E1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers