megvesz FMMV2103TA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FMMV2103TA
- Cikkszám:
- FMMV2103TA
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- DIODE VAR CAPAC 30V 10PF SOT23-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14398 Pieces
- Adatlap:
- FMMV2103TA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FMMV2103TA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FMMV2103TA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-3 |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | 400 @ 4V, 50MHz |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | FMMV2103TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FMMV2103TA |
| Bővített leírás: | Varactor Single 30V Surface Mount SOT-23-3 |
| Diódatípus: | Single |
| Leírás: | DIODE VAR CAPAC 30V 10PF SOT23-3 |
| Kapacitásarány Állapot: | C2/C30 |
| Kapacitásarány: | 3.3 |
| Capacitance @ Vr, F: | 11pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FMMV2103TA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FMMV2101TA | Diodes Incorporated | DIODE VARI CAP 30V 6.8PF SOT23-3 | Vizsgálat |
|
FMMV2104TA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAPAC 30V 12PF SOT23-3 | Vizsgálat |
|
FMMV2109TA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAPAC 30V 33PF SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
ZMV933TA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 42PF 12V SOD-323 | Vizsgálat |
 |
BB804SF2E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 | Vizsgálat |
|
BB149,115 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers