megvesz FMMV2101TA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FMMV2101TA
- Cikkszám:
- FMMV2101TA
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- DIODE VARI CAP 30V 6.8PF SOT23-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15900 Pieces
- Adatlap:
- FMMV2101TA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FMMV2101TA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FMMV2101TA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-3 |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | 450 @ 4V, 50MHz |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | FMMV2101TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FMMV2101TA |
| Bővített leírás: | Varactor Single 30V Surface Mount SOT-23-3 |
| Diódatípus: | Single |
| Leírás: | DIODE VARI CAP 30V 6.8PF SOT23-3 |
| Kapacitásarány Állapot: | C2/C30 |
| Kapacitásarány: | 3.3 |
| Capacitance @ Vr, F: | 7.5pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FMMV2101TA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FMMV2109TA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAPAC 30V 33PF SOT23-3 | Vizsgálat |
|
FMMV2104TA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAPAC 30V 12PF SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
BB639CE7904HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SOD-323 | Vizsgálat |
|
ZC934TC | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR 12V 100MA SOT23-3 | Vizsgálat |
|
FMMV2103TA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAPAC 30V 10PF SOT23-3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers