megvesz BB804SF2E6327HTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BB804SF2E6327HTSA1
- Cikkszám:
- BB804SF2E6327HTSA1
- Leírás:
- DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16904 Pieces
- Adatlap:
- BB804SF2E6327HTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BB804SF2E6327HTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BB804SF2E6327HTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 18V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT23-3 |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | 200 @ 2V, 100 MHz |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | BB 804 SF2 E6327 BB 804 SF2 E6327-ND BB804SF2E6327XT SP000010426 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BB804SF2E6327HTSA1 |
| Bővített leírás: | Varactor 1 Pair Common Cathode 18V Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Diódatípus: | 1 Pair Common Cathode |
| Leírás: | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 |
| Kapacitásarány Állapot: | C2/C8 |
| Kapacitásarány: | 1.71 |
| Capacitance @ Vr, F: | 47.5pF @ 2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BB804SF2E6327HTSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MA2SV0300L | Panasonic Electronic Components | DIODE VARIABLE CAP 6V SSMINI-2P | Vizsgálat |
 |
1SV228TPH3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR DUAL 15V SC-59 | Vizsgálat |
 |
MMBV2107LT1 | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
BB804SF1E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
SMVA1705-004LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers