megvesz FIN212ACMLX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FIN212ACMLX
- Cikkszám:
- FIN212ACMLX
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC SERIAL/DESERIAL 12BIT 32MLP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19893 Pieces
- Adatlap:
- FIN212ACMLX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FIN212ACMLX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FIN212ACMLX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-MLP (5x5) |
| Sorozat: | µSerDes™ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | LVCMOS |
| Más nevek: | FIN212ACMLXTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 2/12 |
| Bemenetek száma: | 12/2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | FIN212ACMLX |
| Bemeneti típus: | LVCMOS |
| Funkció: | Serializer/Deserializer |
| Bővített leírás: | Serializer/Deserializer 12/2 Input 2/12 Output 32-MLP (5x5) |
| Leírás: | IC SERIAL/DESERIAL 12BIT 32MLP |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FIN212ACMLX-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SN65LV1212DBR | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL 10:1 28-SSOP | Vizsgálat |
 |
FIN210ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DES 10BIT 32-MLP | Vizsgálat |
 |
FIN212ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DESER 12BIT 42USS-BGA | Vizsgálat |
 |
FIN210ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DES 10BIT 42-USSBGA | Vizsgálat |
 |
MAX9257GCM+ | Maxim Integrated | IC SER/DESER PROG 48-LQFP | Vizsgálat |
|
MAX9273GTL+ | Maxim Integrated | IC GMSL SERIALIZER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers