megvesz FIN212ACGFX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FIN212ACGFX
- Cikkszám:
- FIN212ACGFX
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC SER/DESER 12BIT 42USS-BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14074 Pieces
- Adatlap:
- FIN212ACGFX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FIN212ACGFX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FIN212ACGFX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 42-USS-BGA (3.5x4.5) |
| Sorozat: | µSerDes™ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 42-VFBGA |
| Kimeneti típus: | LVCMOS |
| Más nevek: | FIN212ACGFXTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 2/12 |
| Bemenetek száma: | 12/2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Gyártási szám: | FIN212ACGFX |
| Bemeneti típus: | LVCMOS |
| Funkció: | Serializer/Deserializer |
| Bővített leírás: | Serializer/Deserializer 12/2 Input 2/12 Output 42-USS-BGA (3.5x4.5) |
| Leírás: | IC SER/DESER 12BIT 42USS-BGA |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FIN212ACGFX-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9259GCB/V+GB | Maxim Integrated | IC SERIALIZER GMSL 64TQFP | Vizsgálat |
 |
FIN212ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIAL/DESERIAL 12BIT 32MLP | Vizsgálat |
 |
FIN210ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DES 10BIT 42-USSBGA | Vizsgálat |
 |
DS90UB921TRHSTQ1 | Texas Instruments | IC SERIALIZER 720P 48WQFN | Vizsgálat |
 |
FIN210ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DES 10BIT 32-MLP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers