megvesz FIN210ACMLX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FIN210ACMLX
- Cikkszám:
- FIN210ACMLX
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC SER/DES 10BIT 32-MLP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18596 Pieces
- Adatlap:
- FIN210ACMLX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FIN210ACMLX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FIN210ACMLX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-MLP (5x5) |
| Sorozat: | µSerDes™ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | LVCMOS |
| Más nevek: | FIN210ACMLX-ND FIN210ACMLXTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 2/10 |
| Bemenetek száma: | 10/2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | FIN210ACMLX |
| Bemeneti típus: | LVCMOS |
| Funkció: | Serializer/Deserializer |
| Bővített leírás: | Serializer/Deserializer 10/2 Input 2/10 Output 32-MLP (5x5) |
| Leírás: | IC SER/DES 10BIT 32-MLP |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FIN210ACMLX-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN212ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIAL/DESERIAL 12BIT 32MLP | Vizsgálat |
 |
FIN210ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DES 10BIT 42-USSBGA | Vizsgálat |
 |
MAX9276GTN/V+GG6 | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | Vizsgálat |
 |
FIN212ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER/DESER 12BIT 42USS-BGA | Vizsgálat |
 |
MAX9235ETE+T | Maxim Integrated | IC LVDS SERIALIZER 10BIT 16TQFN | Vizsgálat |
 |
MAX9254EUM+D | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48-TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers