megvesz 8869460000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
8869460000
- Cikkszám:
- 8869460000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- SCM-I MARKER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Nem alkalmazható / Nem alkalmazható
- elérhető mennyiség:
- 16429 Pieces
- Adatlap:
- 8869460000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 8869460000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 8869460000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | - |
|---|---|
| Sorozat: | SCM |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 8869460000 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | RCM Series |
| Bővített leírás: | Marking - Label, Strips, Tags RCM Series |
| Leírás: | SCM-I MARKER |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | Marking - Label, Strips, Tags |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 8869460000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AQP-HS-30/40A | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR AQ-A | Vizsgálat |
 |
Y92F-70 | Omron Automation and Safety | ADAPTER FLUSH MOUNT FOR H3CR | Vizsgálat |
 |
8869470000 | Weidmuller | SRC-I 1CO | Vizsgálat |
 |
8869430000 | Weidmuller | SCM-I 4CO P | Vizsgálat |
 |
8869450000 | Weidmuller | SCM-I CLIP M | Vizsgálat |
 |
8869420000 | Weidmuller | SCM-I 4CO | Vizsgálat |
 |
8869410000 | Weidmuller | SCM-I 3CO N | Vizsgálat |
 |
8869490000 | Weidmuller | SRC-I 2CO | Vizsgálat |
 |
8869400000 | Weidmuller | SCM-I 2CO | Vizsgálat |
 |
HS6 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 0.5DEG C/W PNL MT | Vizsgálat |
|
Y92S-20 | Omron Automation and Safety | BATTERY REPLACEMENT FOR H5CN | Vizsgálat |
 |
8869440000 | Weidmuller | SCM-I CLIP P | Vizsgálat |
 |
8869480000 | Weidmuller | SRC-1 2CO N | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers