megvesz 8869410000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
8869410000
- Cikkszám:
- 8869410000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- SCM-I 3CO N
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Nem alkalmazható / Nem alkalmazható
- elérhető mennyiség:
- 16099 Pieces
- Adatlap:
- 8869410000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 8869410000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 8869410000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Sorozat: | RCM |
| Pozíciók száma: | 11 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 8869410000 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | RCM Relays |
| Jellemzők: | 3 Pole |
| Bővített leírás: | Relay Socket DIN Rail |
| Leírás: | SCM-I 3CO N |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 8869410000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CUS8 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8 PIN | Vizsgálat |
 |
1-1904045-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A010-EV-100 | Vizsgálat |
 |
2-1437683-2 | TE Connectivity AMP Connectors | RELAY SOCKET 22-14AWG 8POS | Vizsgálat |
 |
8869490000 | Weidmuller | SRC-I 2CO | Vizsgálat |
 |
8869480000 | Weidmuller | SRC-1 2CO N | Vizsgálat |
 |
8869460000 | Weidmuller | SCM-I MARKER | Vizsgálat |
 |
8869420000 | Weidmuller | SCM-I 4CO | Vizsgálat |
 |
8869470000 | Weidmuller | SRC-I 1CO | Vizsgálat |
 |
8869450000 | Weidmuller | SCM-I CLIP M | Vizsgálat |
 |
RSN116130 | Amphenol PCD | 2,4 POLE/10 AMP, 3 POLE/25 AMP, | Vizsgálat |
 |
2982799 | Phoenix Contact | BASIC TERMINAL BLOCK | Vizsgálat |
 |
8869400000 | Weidmuller | SCM-I 2CO | Vizsgálat |
 |
8869430000 | Weidmuller | SCM-I 4CO P | Vizsgálat |
 |
8869440000 | Weidmuller | SCM-I CLIP P | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers