megvesz 8869420000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
8869420000
- Cikkszám:
- 8869420000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- SCM-I 4CO
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Nem alkalmazható / Nem alkalmazható
- elérhető mennyiség:
- 13476 Pieces
- Adatlap:
- 8869420000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 8869420000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 8869420000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Sorozat: | RCM |
| Pozíciók száma: | 14 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 8869420000 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | RCM Relays |
| Jellemzők: | 4 Pole |
| Bővített leírás: | Relay Socket DIN Rail |
| Leírás: | SCM-I 4CO |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 8869420000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
JRS500111 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 5 POLE WC | Vizsgálat |
 |
8869460000 | Weidmuller | SCM-I MARKER | Vizsgálat |
 |
8869450000 | Weidmuller | SCM-I CLIP M | Vizsgálat |
 |
910519 | Weidmuller | RELAY SOCKET 24VDC COMBI FOOT | Vizsgálat |
|
RSN116030 | Amphenol PCD | 4 POLE | Vizsgálat |
 |
8869440000 | Weidmuller | SCM-I CLIP P | Vizsgálat |
 |
8869490000 | Weidmuller | SRC-I 2CO | Vizsgálat |
 |
8869480000 | Weidmuller | SRC-1 2CO N | Vizsgálat |
 |
6-1415043-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | Vizsgálat |
|
8869470000 | Weidmuller | SRC-I 1CO | Vizsgálat |
|
RSE112036 | Amphenol PCD | 1 POLE/25 AMP, WC | Vizsgálat |
 |
8869410000 | Weidmuller | SCM-I 3CO N | Vizsgálat |
 |
8869400000 | Weidmuller | SCM-I 2CO | Vizsgálat |
 |
8869430000 | Weidmuller | SCM-I 4CO P | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers