megvesz 1SV322(TPH3,F) BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1SV322(TPH3,F)
- Cikkszám:
- 1SV322(TPH3,F)
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- DIODE VARACTOR 10V USC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17866 Pieces
- Adatlap:
- 1SV322(TPH3,F).pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1SV322(TPH3,F), rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1SV322(TPH3,F) e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 10V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | USC |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | SC-76, SOD-323 |
| Más nevek: | 1SV322(TPH3F)CT 1SV322FCT 1SV322FCT-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 1SV322(TPH3,F) |
| Bővített leírás: | Varactor Single 10V Surface Mount USC |
| Diódatípus: | Single |
| Leírás: | DIODE VARACTOR 10V USC |
| Kapacitásarány Állapot: | C1/C4 |
| Kapacitásarány: | 4.3 |
| Capacitance @ Vr, F: | 7.1pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1SV322(TPH3,F)-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY6605WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 12V 50MA SOT323 | Vizsgálat |
 |
1SV323,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | Vizsgálat |
|
1SV325,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | Vizsgálat |
 |
BB 659C E7912 | Infineon Technologies | DIODE VARIABLE 30V 20MA SCD-80 | Vizsgálat |
 |
BB 555-02V E7902 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SC-79 | Vizsgálat |
 |
1SV324TPH3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE TCXO/VCO 10V USC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers