megvesz YFF21SC1H101MT000N BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
YFF21SC1H101MT000N
- Cikkszám:
- YFF21SC1H101MT000N
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP FEEDTHRU 100PF 20% 50V 0805
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17439 Pieces
- Adatlap:
- YFF21SC1H101MT000N.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója YFF21SC1H101MT000N, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét YFF21SC1H101MT000N e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Menetméret: | - |
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sorozat: | YFF-SC |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| Más nevek: | 445-3013-2 CKD510JB1H101S YFF21SC1H101M |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | YFF21SC1H101MT000N |
| Beillesztési veszteség: | 30dB @ 1GHz ~ 5GHz |
| Magasság (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Bővített leírás: | 100pF Feed Through Capacitor 50V 400mA 500 mOhm 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| Leírás: | CAP FEEDTHRU 100PF 20% 50V 0805 |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 500 mOhm |
| Jelenlegi: | 400mA |
| Kapacitancia: | 100pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az YFF21SC1H101MT000N-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers