megvesz YFF21PC1E473M BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
YFF21PC1E473M
- Cikkszám:
- YFF21PC1E473M
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP FEEDTHRU 0.047UF 25V 0805
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15061 Pieces
- Adatlap:
- YFF21PC1E473M.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója YFF21PC1E473M, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét YFF21PC1E473M e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Menetméret: | - |
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sorozat: | YFF-P |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| Más nevek: | 445-3021-1 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | YFF21PC1E473M |
| Beillesztési veszteség: | - |
| Magasság (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Bővített leírás: | 0.047µF Feed Through Capacitor 25V 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| Leírás: | CAP FEEDTHRU 0.047UF 25V 0805 |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | - |
| Jelenlegi: | - |
| Kapacitancia: | 0.047µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az YFF21PC1E473M-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers