megvesz X96012V14IZT1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
X96012V14IZT1
- Cikkszám:
- X96012V14IZT1
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC BIAS CTRLR UNIV SNSR 14-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14236 Pieces
- Adatlap:
- X96012V14IZT1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója X96012V14IZT1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét X96012V14IZT1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Sensor Conditioner |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 14-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Kimeneti típus: | Voltage |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | X96012V14IZT1 |
| Felület: | 2-Wire |
| Bemeneti típus: | Voltage |
| Leírás: | IC BIAS CTRLR UNIV SNSR 14-TSSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 15mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az X96012V14IZT1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
X96010V14I | Intersil | IC SENSOR COND 2WIRE 14TSSOP | Vizsgálat |
|
X96010V14IZ | Intersil | IC SENSOR CONDITIONER 14-TSSOP | Vizsgálat |
|
X96012V14IZ | Intersil | IC SENSOR CONDITION UNIV 14TSSOP | Vizsgálat |
|
X96012V14I | Intersil | IC CNTRLR UNIV MEM/DAC 14-TSSOP | Vizsgálat |
 |
ADA4350ARUZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AFE FET INPUT ADC DVR 28TSSOP | Vizsgálat |
 |
RE46C180E16F | Microchip Technology | IC ION SMOKE DETECT ASIC 16DIP | Vizsgálat |
 |
SX8725SWLTDT | Semtech Corporation | IC DAS ZOOM ADC 1-INP SPI 16MLPQ | Vizsgálat |
|
TPIC8101DWG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Vizsgálat |
 |
U6268B-MFPG3 | Microchip Technology | IC DUAL SENSOR 16SOIC | Vizsgálat |
 |
ADM1022ARQ-REEL7 | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP/DET 3/5.5V 16QSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers