megvesz X96010V14I BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
X96010V14I
- Cikkszám:
- X96010V14I
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC SENSOR COND 2WIRE 14TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15638 Pieces
- Adatlap:
- X96010V14I.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója X96010V14I, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét X96010V14I e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Sensor Conditioner |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 14-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Kimeneti típus: | Voltage |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | X96010V14I |
| Felület: | 2-Wire |
| Bemeneti típus: | Voltage |
| Leírás: | IC SENSOR COND 2WIRE 14TSSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 15mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az X96010V14I-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
X96010V14IZ | Intersil | IC SENSOR CONDITIONER 14-TSSOP | Vizsgálat |
 |
TDC7200PW | Texas Instruments | IC DIG CONV 14TSSOP | Vizsgálat |
|
X96012V14IZT1 | Intersil | IC BIAS CTRLR UNIV SNSR 14-TSSOP | Vizsgálat |
|
X96012V14IZ | Intersil | IC SENSOR CONDITION UNIV 14TSSOP | Vizsgálat |
|
X96012V14I | Intersil | IC CNTRLR UNIV MEM/DAC 14-TSSOP | Vizsgálat |
 |
RE46C101S8TF | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers