megvesz VIO75-12P1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VIO75-12P1
- Cikkszám:
- VIO75-12P1
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MOD IGBT DIODE SGL 1200V ECOPAC2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14387 Pieces
- Adatlap:
- VIO75-12P1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VIO75-12P1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VIO75-12P1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3.2V @ 15V, 75A |
| Szállító eszközcsomag: | ECO-PAC2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 379W |
| Csomagolás / tok: | ECO-PAC2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | VIO75-12P1 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 3.3nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Single 1200V 92A 379W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Leírás: | MOD IGBT DIODE SGL 1200V ECOPAC2 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 3.7mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 92A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VIO75-12P1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
VIO75-06P1 | IXYS | MOD IGBT DIODE SGL 600V ECOPAC2 | Vizsgálat |
 |
CM100TL-12NF | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 100A NF SER | Vizsgálat |
 |
APTGF300SK120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 420A 2100W D3 | Vizsgálat |
 |
APT100GT120JU2 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 140A 480W SOT227 | Vizsgálat |
|
APTGT50SK170TG | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 75A 312W SP4 | Vizsgálat |
|
QID1210007 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers