megvesz QID1210007 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
QID1210007
- Cikkszám:
- QID1210007
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- MOD IGBT 1200V 100A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15517 Pieces
- Adatlap:
- 1.QID1210007.pdf2.QID1210007.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója QID1210007, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét QID1210007 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 6.5V @ 15V, 100A |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 730W |
| Csomagolás / tok: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | QID1210007 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 16nF @ 10V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module 2 Independent 1200V 100A 730W |
| Leírás: | MOD IGBT 1200V 100A |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100A |
| Configuration: | 2 Independent |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az QID1210007-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
QID1210005 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | Vizsgálat |
|
QID1210006 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | Vizsgálat |
 |
IXSN55N120A | IXYS | IGBT 1200V SCSOA SOT-227B | Vizsgálat |
|
QID1215003 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 105A | Vizsgálat |
 |
APT100GT120JU2 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 140A 480W SOT227 | Vizsgálat |
 |
APTGF300SK120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 420A 2100W D3 | Vizsgálat |
|
CM100DU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A F SER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers