megvesz VID100-06P1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VID100-06P1
- Cikkszám:
- VID100-06P1
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12970 Pieces
- Adatlap:
- VID100-06P1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VID100-06P1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VID100-06P1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 100A |
| Szállító eszközcsomag: | ECO-PAC2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 294W |
| Csomagolás / tok: | ECO-PAC2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | Yes |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | VID100-06P1 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 4.2nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Single 600V 93A 294W Chassis Mount ECO-PAC2 |
| Leírás: | MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1.4mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 93A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VID100-06P1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CM300DX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A NX SER | Vizsgálat |
 |
CM800DU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 800A U SER | Vizsgálat |
 |
CM200DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A A SER | Vizsgálat |
 |
STGE200N60K | STMicroelectronics | IGBT N-CH 150A 600V ISOTOP | Vizsgálat |
 |
IRG5U200HF12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 200A POWIR 62 | Vizsgálat |
 |
APTGF50A120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT PHASE LEG SP1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers