megvesz STGE200N60K BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
STGE200N60K
- Cikkszám:
- STGE200N60K
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IGBT N-CH 150A 600V ISOTOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15385 Pieces
- Adatlap:
- STGE200N60K.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója STGE200N60K, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét STGE200N60K e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | - |
| Szállító eszközcsomag: | ISOTOP® |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | - |
| Csomagolás / tok: | ISOTOP |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | STGE200N60K |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | - |
| Bemenet: | - |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module 600V 150A Chassis Mount ISOTOP® |
| Leírás: | IGBT N-CH 150A 600V ISOTOP |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 150A |
| Configuration: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STGE200N60K-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CM800DU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 800A U SER | Vizsgálat |
 |
APTGF50A120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT PHASE LEG SP1 | Vizsgálat |
 |
STGE200NB60S | STMicroelectronics | IGBT N-CHAN 150A 600V ISOTOP | Vizsgálat |
 |
CM300DX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 300A NX SER | Vizsgálat |
 |
IRG5U200HF12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 200A POWIR 62 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers