megvesz USVD2-B10M-010-02 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
USVD2-B10M-010-02
- Cikkszám:
- USVD2-B10M-010-02
- Gyártó:
- Caddock Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES NETWORK 2 RES MULT OHM 4SIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16596 Pieces
- Adatlap:
- USVD2-B10M-010-02.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója USVD2-B10M-010-02, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét USVD2-B10M-010-02 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±10ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 1.500" L x 0.155" W (38.10mm x 3.94mm) |
| Sorozat: | USVD |
| Ellenállás (ohm): | 100k, 9.9M |
| Teljesítmény elemenként: | 100mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 4-SIP Variation |
| Más nevek: | MDN1213-50 Q7321740 REFUSVD2-B10M-010-02 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Ellenállások száma: | 2 |
| Pólusok száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | USVD2-B10M-010-02 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.520" (13.21mm) |
| Bővített leírás: | 100k, 9.9M Ohm ±0.1% 100mW Power Per Element Voltage Divider Resistor Network/Array ±10ppm/°C 4-SIP Variation |
| Leírás: | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 4SIP |
| Áramkör típusa: | Voltage Divider |
| Alkalmazások: | Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az USVD2-B10M-010-02-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers