megvesz CRASN49K9F1K02TA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CRASN49K9F1K02TA
- Cikkszám:
- CRASN49K9F1K02TA
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0606
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15674 Pieces
- Adatlap:
- CRASN49K9F1K02TA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CRASN49K9F1K02TA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CRASN49K9F1K02TA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 0606 |
| Méret / dimenzió: | 0.063" L x 0.059" W (1.60mm x 1.50mm) |
| Sorozat: | CRAS0606 |
| Ellenállás (ohm): | 1.02k, 49.9k |
| Teljesítmény elemenként: | 62.5mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0606, Convex |
| Más nevek: | 541-3095-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Ellenállások száma: | 2 |
| Pólusok száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | CRASN49K9F1K02TA |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Bővített leírás: | 1.02k, 49.9k Ohm ±1% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 0606, Convex |
| Leírás: | RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0606 |
| Áramkör típusa: | Isolated |
| Alkalmazások: | Automotive AEC-Q200, Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CRASN49K9F1K02TA-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers