megvesz UPA2690T1R-E2-AX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
UPA2690T1R-E2-AX
- Cikkszám:
- UPA2690T1R-E2-AX
- Gyártó:
- Renesas Electronics America
- Leírás:
- MOSFET N/P-CH 20V 4A/3A 6SON
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12581 Pieces
- Adatlap:
- UPA2690T1R-E2-AX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója UPA2690T1R-E2-AX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét UPA2690T1R-E2-AX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 6-HUSON (2x2) |
| Sorozat: | - |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 42 mOhm @ 2A, 4.5V |
| Teljesítmény - Max: | 2.3W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-WFDFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | UPA2690T1R-E2-AX |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 330pF @ 10V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 4.5nC @ 10V |
| FET típus: | N and P-Channel Complementary |
| FET funkció: | Logic Level Gate, 2.5V Drive |
| Bővített leírás: | Mosfet Array N and P-Channel Complementary 20V 4A, 3A 2.3W Surface Mount 6-HUSON (2x2) |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 20V |
| Leírás: | MOSFET N/P-CH 20V 4A/3A 6SON |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 4A, 3A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az UPA2690T1R-E2-AX-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers