megvesz FDMD8900 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FDMD8900
- Cikkszám:
- FDMD8900
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- MOSFET 2N-CH 30V POWER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16304 Pieces
- Adatlap:
- FDMD8900.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FDMD8900, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FDMD8900 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.5V @ 250µA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 12-Power3.3x5 |
| Sorozat: | - |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 4 mOhm @ 19A, 10V |
| Teljesítmény - Max: | 2.1W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 12-PowerWDFN |
| Más nevek: | FDMD8900TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | FDMD8900 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 2605pF @ 15V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 35nC @ 10V |
| FET típus: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET funkció: | Standard |
| Bővített leírás: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 19A, 17A 2.1W Surface Mount 12-Power3.3x5 |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 30V |
| Leírás: | MOSFET 2N-CH 30V POWER |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 19A, 17A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FDMD8900-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog