megvesz U2739M-BFT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
U2739M-BFT
- Cikkszám:
- U2739M-BFT
- Leírás:
- IC DECODER 1CHAN/SOURCE 100QFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18483 Pieces
- Adatlap:
- U2739M-BFT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója U2739M-BFT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét U2739M-BFT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 100-TQFP (14x14) |
| Műszaki adatok: | DAB |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 100-TQFP |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Csatornák száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | U2739M-BFT |
| Felület: | I²C, I²S, SPDIF |
| Funkció: | Demodulator |
| Bővített leírás: | Audio Demodulator 2 Channel 100-TQFP (14x14) |
| Leírás: | IC DECODER 1CHAN/SOURCE 100QFP |
| Alkalmazások: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az U2739M-BFT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LV25500PQA-NH | ON Semiconductor | IC BROADCASTING RCVR FM 56WQFN | Vizsgálat |
 |
LM1971MX | Texas Instruments | IC AUDIO ATTENUATOR DIG 8-SOIC | Vizsgálat |
|
TDA7463AD | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 20-SSOP | Vizsgálat |
 |
ZL38042LDG1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROCESSOR DSP 64QFN | Vizsgálat |
|
STA120D | STMicroelectronics | IC RECEIVER AUDIO DIGITAL 28SOIC | Vizsgálat |
|
TAS5036BPFC | Texas Instruments | IC 6-CH DIG AUD PWM PROC 80-TQFP | Vizsgálat |
|
TAS5508BPAGG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM 8CH 64-TQFP | Vizsgálat |
 |
BU7814KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI AUDIO INTERFACE VQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers