megvesz LV25500PQA-NH BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LV25500PQA-NH
- Cikkszám:
- LV25500PQA-NH
- Leírás:
- IC BROADCASTING RCVR FM 56WQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19227 Pieces
- Adatlap:
- LV25500PQA-NH.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LV25500PQA-NH, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LV25500PQA-NH e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 56-WQFN (7x7) |
| Műszaki adatok: | FM |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Csatornák száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | LV25500PQA-NH |
| Felület: | - |
| Funkció: | Audio Signal Processor |
| Bővített leírás: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 56-WQFN (7x7) |
| Leírás: | IC BROADCASTING RCVR FM 56WQFN |
| Alkalmazások: | Communication Systems |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LV25500PQA-NH-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3824FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-A32 | Vizsgálat |
 |
BU7814KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI AUDIO INTERFACE VQFN | Vizsgálat |
 |
TAS5036BPFC | Texas Instruments | IC 6-CH DIG AUD PWM PROC 80-TQFP | Vizsgálat |
|
LM1971MX | Texas Instruments | IC AUDIO ATTENUATOR DIG 8-SOIC | Vizsgálat |
|
TDA7463AD | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 20-SSOP | Vizsgálat |
 |
TEF6892H/V2,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | Vizsgálat |
 |
ZL38042LDG1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROCESSOR DSP 64QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers