megvesz TX810IRHHT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TX810IRHHT
- Cikkszám:
- TX810IRHHT
- Gyártó:
- Leírás:
- IC SWITCH 8CH PROG 36VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12865 Pieces
- Adatlap:
- TX810IRHHT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TX810IRHHT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TX810IRHHT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 2.5 V ~ 5 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | ±2.5 V ~ 5 V |
| Kapcsoló áramkör: | SPST |
| Szállító eszközcsomag: | 36-VQFN (6x6) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 36-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 296-31996-2 TX810IRHHT-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 30 Ohm (Typ) |
| Csatornák száma: | 8 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 1:1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | TX810IRHHT |
| Jellemzők: | Diode Bridge, Programmable Bias Current |
| Bővített leírás: | Ultrasound Switch IC 8 Channel 36-VQFN (6x6) |
| Leírás: | IC SWITCH 8CH PROG 36VQFN |
| Alkalmazások: | Ultrasound |
| -3db sávszélesség: | 140MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TX810IRHHT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3DDR4212NMEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DDR 48TFBGA | Vizsgálat |
 |
MAX311CWN+ | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 4X1 18SOIC | Vizsgálat |
|
TX810IRHHR | Texas Instruments | IC SWITCH 8CH PROG 36VQFN | Vizsgálat |
|
AD75019JPZ | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWIT 16X16 44PLCC | Vizsgálat |
 |
NL3HS644BFCTAG | ON Semiconductor | IC ANLG SWITCH 2:1 4LINE 36WLCSP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers