megvesz PI3DDR4212NMEX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
PI3DDR4212NMEX
- Cikkszám:
- PI3DDR4212NMEX
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- IC MUX/DEMUX 2:1 DDR 48TFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18811 Pieces
- Adatlap:
- PI3DDR4212NMEX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója PI3DDR4212NMEX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét PI3DDR4212NMEX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | - |
| Kapcsoló áramkör: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 48-TFBGA (3x8) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-TFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Helyzetellenállás (Max): | 7 Ohm (Typ) |
| Csatornák száma: | 1 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 2:1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | PI3DDR4212NMEX |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | DDR3/DDR4 Switch IC 1 Channel 48-TFBGA (3x8) |
| Leírás: | IC MUX/DEMUX 2:1 DDR 48TFBGA |
| Alkalmazások: | DDR3/DDR4 |
| -3db sávszélesség: | 6GHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az PI3DDR4212NMEX-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TS3DS10224RUKR | Texas Instruments | IC MUX/DMUX DIFF 2:4 20WQFN | Vizsgálat |
 |
PI3DDR4212NME | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:1 DDR 48TFBGA | Vizsgálat |
 |
MAX311CWN+ | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 4X1 18SOIC | Vizsgálat |
 |
ISL76120ARTZ-T | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL SPDT 10TDFN | Vizsgálat |
|
PI3VDP612-AZFEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 4LANE 56TQFN | Vizsgálat |
 |
FSUSB23BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH 2X2 16DQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers