megvesz TVA190RSA-L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TVA190RSA-L
- Cikkszám:
- TVA190RSA-L
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- THYRISTOR 190V 100A SMA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15365 Pieces
- Adatlap:
- TVA190RSA-L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TVA190RSA-L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TVA190RSA-L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - állapot: | 4V |
|---|---|
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 190V |
| Feszültségelosztás: | 260V |
| Sorozat: | SiBar |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | DO-214AC, SMA |
| Elemek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TVA190RSA-L |
| Leírás: | THYRISTOR 190V 100A SMA |
| Aktuális - Peak Pulse (8 / 20μs): | 100A |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 50A |
| Jelenlegi - Hold (Ih): | 150mA |
| Kapacitancia: | 25pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TVA190RSA-L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NP3100SAMCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 150A SMB | Vizsgálat |
 |
P3203AA60 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 3CHP 270V 150A TO-220 | Vizsgálat |
|
A5030UC6TP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CH 270/400V 400A MS013 | Vizsgálat |
 |
TB1300M-13-F | Diodes Incorporated | THYRISTOR PROTECT BIDIR 50A SMB | Vizsgálat |
 |
TISP7072F3DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECTIONAL | Vizsgálat |
 |
P3403UBLRP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 300V 250A MS013 | Vizsgálat |
 |
P0602AC | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 2CHP 25/50V 400A TO220 | Vizsgálat |
|
P0644UARP | Littelfuse Inc. | SIDAC 4CHP 58/116V 150A MS-013 | Vizsgálat |
|
P0640EBRP1 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 58V 250A TO-92 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers