megvesz TISP7072F3DR-S BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TISP7072F3DR-S
- Cikkszám:
- TISP7072F3DR-S
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- PROTECTOR TRIPLE BIDIRECTIONAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14935 Pieces
- Adatlap:
- TISP7072F3DR-S.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TISP7072F3DR-S, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TISP7072F3DR-S e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - állapot: | 5V |
|---|---|
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 58V |
| Feszültségelosztás: | 72V |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Elemek száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | TISP7072F3DR-S |
| Leírás: | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECTIONAL |
| Aktuális - Peak Pulse (8 / 20μs): | 80A |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 40A |
| Jelenlegi - Hold (Ih): | 150mA |
| Kapacitancia: | 66pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TISP7072F3DR-S-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP7072F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 8-DIP | Vizsgálat |
|
TISP7072F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | Vizsgálat |
|
TISP7082F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 66V BIDIR 8-SOIC | Vizsgálat |
|
TISP7072F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 8-SOIC | Vizsgálat |
|
TISP7015DR | Bourns Inc. | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECTIONAL | Vizsgálat |
|
TISP7070H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | Vizsgálat |
|
TISP7095H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 75V BIDIR 3-SL | Vizsgálat |
|
TISP7038L1DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECT 38V | Vizsgálat |
|
TISP7082F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 66V BIDIR 8-DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers