megvesz TSL0809RA-470K1R0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TSL0809RA-470K1R0
- Cikkszám:
- TSL0809RA-470K1R0
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- FIXED IND 47MH 1A THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13474 Pieces
- Adatlap:
- TSL0809RA-470K1R0.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TSL0809RA-470K1R0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TSL0809RA-470K1R0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | - |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | Radial Lead |
| Méret / dimenzió: | 0.335" Dia (8.50mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | TSL |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Csomagolás: | Tape & Box (TB) |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | Q1615552 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | - |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | TSL0809RA-470K1R0 |
| induktivitás: | 47mH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.346" (8.80mm) |
| Frekvencia - teszt: | 1kHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 47mH Unshielded Inductor 1A Radial |
| Leírás: | FIXED IND 47MH 1A THROUGH HOLE |
| DC ellenállás (DCR): | - |
| Jelenlegi értékelés: | 1A |
| Aktuális - telítettség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TSL0809RA-470K1R0-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog