megvesz TSL0808RA-6R8M3R1-PF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TSL0808RA-6R8M3R1-PF
- Cikkszám:
- TSL0808RA-6R8M3R1-PF
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- FIXED IND 6.8UH 3.1A 25 MOHM TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16991 Pieces
- Adatlap:
- TSL0808RA-6R8M3R1-PF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TSL0808RA-6R8M3R1-PF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TSL0808RA-6R8M3R1-PF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | - |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.335" Dia (8.50mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | TSL |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | 10 @ 7.96MHz |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 445-3743 445-3743-1 445-3743-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | - |
| Gyártási szám: | TSL0808RA-6R8M3R1-PF |
| induktivitás: | 6.8µH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.346" (8.80mm) |
| Frekvencia - teszt: | 1kHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | 22MHz |
| Bővített leírás: | 6.8µH Unshielded Inductor 3.1A 25 mOhm Max Radial |
| Leírás: | FIXED IND 6.8UH 3.1A 25 MOHM TH |
| DC ellenállás (DCR): | 25 mOhm Max |
| Jelenlegi értékelés: | 3.1A |
| Aktuális - telítettség: | 3.2A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TSL0808RA-6R8M3R1-PF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers