megvesz TEA6425D BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TEA6425D
- Cikkszám:
- TEA6425D
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC MATRIX VID CELLULAR 20-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13747 Pieces
- Adatlap:
- TEA6425D.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TEA6425D, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TEA6425D e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Video |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-SO |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | TEA6425D |
| Leírás: | IC MATRIX VID CELLULAR 20-SOIC |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TEA6425D-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TEA6425 | STMicroelectronics | IC MATRIX VID CELLULAR 20-DIP | Vizsgálat |
|
TEA6422DT | STMicroelectronics | IC AUDIO SWITCH DUAL 6X3 28SOIC | Vizsgálat |
|
TEA6420DT | STMicroelectronics | IC AUDIO SWITCH DUAL 5X4 28SOIC | Vizsgálat |
 |
S1D13719F00A100 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC GRAPHIC LCD CTRLR 208QFP | Vizsgálat |
|
TEA6422D | STMicroelectronics | IC AUDIO SWITCH DUAL 6X3 28SOIC | Vizsgálat |
 |
TDA19988BHN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC HDMI TRANSMITTER 64-HVQFN | Vizsgálat |
|
TEA6422 | STMicroelectronics | IC AUDIO SWITCH DUAL 6X3 24DIP | Vizsgálat |
 |
NJM2257M | NJR Corporation/NJRC | IC SYNCH SEPARATOR W/AFC 16-DMP | Vizsgálat |
 |
TDA8295HN/C1,551 | NXP USA Inc. | IC IF DEMODULATOR DGTL 40-HVQFN | Vizsgálat |
 |
TDA18292HN/C1,151 | NXP USA Inc. | IC TV SILICON TUNER 32-HVQFN | Vizsgálat |
|
TDA19972BEL/C1K | NXP USA Inc. | IC RCVR HDMI DUAL 1.4B 144LFBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers